透明PS载带

载带主要用于下游电子元器件的表面贴装，可广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管等电子元器件。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化，其配套使用的薄型载带系统也在得到不断的发展和革新。

电子元器件载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑料载带。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装；当电子元器件的厚度超过1mm时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用塑料载带进行封装。

生产载带的材质主要包括两类：塑料（聚合物）和纸质。用纸类制作的载带也称为纸带，在此不多做介绍。而塑料类其原料主要是为PC、PS和ABS。也有少量载带采用PET和PE。

  PC原料指的是聚碳酸酯，它是一种强韧的热塑性树脂，其名称来源于其内部的CO3基团，现已成为五大工程塑料中增长速度最快的通用工程塑料。PC材料的特点是机械强度高，透明性好，尺寸稳定性好，玻璃化转变温度高，耐热性能好，电气特性优，无味无臭对人体无害符合卫生安全。PC主要性能缺陷是耐水解稳定性不够高，不耐紫外光，不耐强碱，对缺口敏感，耐有机化学品性和耐刮痕性较差，容易受某些有机溶剂的浸浊。PC的分类主要有：防静电PC，导电PC，加纤防火PC，抗紫外线耐候PC，食品级PC，抗化学性PC。对载带而言一般分为PC黑色导电和PC透明两大类。

  PS原料指的是聚苯乙烯系塑料，聚苯乙烯是指有苯乙烯单体经自由基缩聚反应合成的聚合物。通用级聚苯乙烯是一种热塑性树脂,为有光泽的、透明的珠状或粒状的固体。特点：强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变也小（高温条件下也极少有变化）；PS材料的机械强度比PC材料低，但与盖带粘合力较强；耐热老化性：增强后的UL温度指数达120~140℃（户外长期老化性也很好）；绝缘性能：优良（潮湿、高温也能保持电性能稳定,是制造电子、电气零件的理想材料）。缺点：聚苯乙烯的化学稳定性比较差，可以被多种有机溶剂（如：芳烃、卤代烃等）溶解，会被强酸强碱腐蚀，不抗油脂，在受到紫外光照射后易变色。燃烧时会产生大量一氧化碳或者二氧化碳，注意防止中毒。